随着单片机系统的不断扩大,越来越多的系统中对存储器容量的需求也越来越高,单片机内部的FLASH渐渐的不能满足开发人员的需求,其中由以对FLASH与RAM的需求为甚,这里我们介绍一款凌阳公司开发的串行Flash接口芯片,其主要参数如下:
产品型号:SPR MODULE V2.0
SPR模组工作电压:3.3V S
PR模组外形尺寸:50mm×55.1mm
两套配置方案:
SPR模组_4096 512K*8bit FLASH 4k*8bit SRAM
SPR模组_1024 128k*8bit FLASH
采用凌阳公司定义的串行SIO接口,共有两条连线,一条CLK时钟线,一条DATA数据线
同时凌阳公司针对其开发了专用的烧写器,可以将资源直接烧入
FALSH中。
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